設(shè)計包HMI-3570

我們提供人機(jī)界面設(shè)備的參考設(shè)計，可用于你的產(chǎn)品開發(fā)的基礎(chǔ)。使用該設(shè)計包可節(jié)省你的寶貴時間和工作量，可開發(fā)和集成到上市設(shè)備方案中。

HMI-3570參考設(shè)計專用于OEM，可為工程機(jī)械開發(fā)定制的HMI設(shè)備和顯示控制器，適用于惡劣工作環(huán)境。

HMI-3570參考設(shè)計內(nèi)的電器滿足電磁干擾 (EMI) 的要求，以及溫度和機(jī)械壓力的要求，這是這類應(yīng)用的常規(guī)要求。

我們提供的HMI-3570參考設(shè)計是一個設(shè)計包。HMI-3570產(chǎn)品設(shè)計全部完成并且經(jīng)過驗證。因此可用于創(chuàng)建自己的顯示控制器解決方案，只需直接使用該設(shè)計包，并且節(jié)省寶貴時間。

HMI-3570參考設(shè)計的設(shè)計材料以源格式提供，包括相應(yīng)的工程文件和在該設(shè)計中使用的電子組件庫。

客戶可馬上用設(shè)計材料開始創(chuàng)建自己的產(chǎn)品方案。你可能想要改造PCB以匹配你自己的外殼或加入特定功能到該設(shè)計中。

除了硬件設(shè)計材料之外，我們還提供操作設(shè)備所必需的軟件設(shè)計材料。該設(shè)計包內(nèi)含Linux板支持包 (BSP) ，它已經(jīng)被特別優(yōu)化以實現(xiàn)非常短引導(dǎo)時間，從打開電源起少于3秒。

與設(shè)計包一起，我們提供全面的開發(fā)環(huán)境 (IDE)，適用于Linux下自己的C/C++應(yīng)用程序開發(fā)。該IDE是基于Eclipse并且包含目標(biāo)交叉編譯器、調(diào)試器和參考工程。所有IDE組件都預(yù)集成在即用虛擬機(jī)上。

IEC 61131-3以及CANopen管理器和目標(biāo)可視化

該設(shè)計包集成 IEC 61131-3 運行時間核以及CANopen管理器和目標(biāo)可視化。它包含預(yù)先集成的IEC 61131-3 運行時間環(huán)境，特別適用于HMI-3570上的硬件和軟件環(huán)境。IEC 61131-3 運行時間環(huán)境包含無縫集成CANopen管理器，符合CiA規(guī)格302。另外設(shè)計包還內(nèi)含即用的目標(biāo)可視化。目標(biāo)可視化完美集成于 IEC 61131-3 運行時間核和基本操作系統(tǒng)。它帶有專用編輯器可創(chuàng)建通用用戶界面并支持各種標(biāo)準(zhǔn)功能例如圖片、趨勢圖、表格、條形圖或儀表。除了標(biāo)準(zhǔn)功能，它能夠創(chuàng)建用戶指定的元件，通過群組宏功能中的元件的分配并且可在其它工程中重復(fù)使用這些宏。這種目標(biāo)可視化的特定功能是iGrafix元件。在頁面中使用該元件可顯示文件中基于矢量的數(shù)據(jù)。例如，iGrafix元件可顯示工具或機(jī)器部件的位置，并且可在運行時間升級數(shù)據(jù)。

設(shè)計包CANopen管理器 C/C++

CANopen管理器以及附加設(shè)計包可輕松集成CANopen功能到自己的C/C++應(yīng)用程序中。它支持自動配置系統(tǒng)啟動時的CANopen節(jié)點并且監(jiān)測它們的工作狀態(tài)。CANopen管理器完全符合CiA規(guī)范302并且支持輕松集成到自己的應(yīng)用程序中。該設(shè)計包內(nèi)含CANopen管理器源代碼和演示應(yīng)用程序，專用于HMI-3570參考設(shè)計。與設(shè)計包一起，OEM能夠可多可少CANopen功能性并且提供靈活的CANopen通訊庫給他們的客戶。

Production Quality Package

Producing high volume serials at continuous high quality level requires sophisticated device tests and quality guidelines to follow throughout the assembly process.

SYS TEC electronic offers a special Production Quality Package that includes sophisticated end-of-line tests, technological informations and processing instructions to achieve that goal.

The Production Quality Package includes:

• Processing and Assembly flow chart
• SMD assembly processing instructions
• THT assembly processing instructions Mask and processing instructions for conformal coating of PCB
• Device assembly and finishing instructions
• Quality Assurance Checklist
• QA Certificate Template
• End-of-Line Test documentation
• Device test reference manual for test developers
• Test equipment manufacturing documentation (mechanical drawings, wiring schema, BOM, hardware)
• Automated test application for end-of-line device test (Labview runtime executable for Windows PC)

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	Design Package HMI-3570 - Product Flyer
	HMI Mobile Controller HMI-3570 - Product Flyer